為迎接台灣最具指標性的烘焙盛事──2024台北國際烘焙暨設備展(TIBS)，我們再次協力德恩食品機械，以旗下品牌CHEWCO的產品特性，結合德恩包餡機的專業技術共同推出全新口感與創意的甜點，打造一站式解決方案。
▸ 超柔薄皮餐包 ◂
搭配全新免脫氣麵包包餡技術，創造麵包皮薄餡多內餡，每一口都吃得到細緻麵包質地與滿滿的水蜜桃卡士達內餡，超滿足！
▸ 檸檬菓子燒 ◂
使用不需發酵的品元菓子專用粉，製作出蛋糕質地菓子燒，再搭配清新的檸檬風味和香甜的蜂蜜丁，每一口都是酸甜滋味的享受。再加上一層糖霜，麵團更可冷凍保存，搭配機器製作效率倍增。
▸ 空氣大福 ◂
以日本最新的雲朵麻糬技術，讓麻糬如棉花糖蓬鬆綿密口感，入口即化，搭配輕盈爽口的奶油與草莓醬，每一口都是味覺享受❤️
為讓大家擁有更沉浸式觀摩體驗，新品將於展會現場由品元烘焙大師於展會現場實際操作，以德恩多功能包餡機械設備， 製作出口感豐富、創新亮點甜點，烘焙甜點的全面解決方案，歡迎您蒞臨參觀、品嚐以及與我們交流！
🔹地點：台北南港展覽館1館
🔸日期：3.14(四)–3.17(日) 10:00~18:00
🔹攤位號碼：K806
🔸專屬邀請函：https://lihi.cc/X7b89 (至3/13 23:59截止)
※展覽首日3.14(四)為專業參觀日，現場不售票且預售票不得使用，並恕不開放12歲以下孩童入場。
